技术编号:19152466
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域,特别涉及一种研磨盘和化学机械研磨装置。背景技术化学机械研磨(chemicalmechanicalpolishing,cmp)是各种产业中常见的研磨工艺。利用化学研磨工艺可研磨各种物品的表面,包括集成电路(integratedcircuit),陶瓷、硅、玻璃、石英、或金属的平面等。此外,随着集成电路发展迅速,因化学机械研磨可达到大面积平坦化的目的,故为半导体工艺中常见的晶圆平坦化技术之一。尤其是,随着晶体管的体积缩小化,化学机械研磨的加工次数也随之增加,例如,在28纳...
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