技术编号：19153285
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及卫星通信系统设计与性能评估领域，特别涉及倒扣封装芯片抗单粒子效应性能测试装置及方法。背景技术航天器工作的空间环境恶劣，在轨运行期间航天器电子系统的芯片会因为单粒子效应、总剂量效益、位移效应等多种空间效应而无法正常工作。因此，航天器在研制过程中，需要对电子系统进行抗辐射加固设计，提高电子系统的抗辐射性能，相应地，需要对电子系统的芯片进行抗辐射性能评估。在对航天器电子系统的芯片进行性能评估过程中，通常采用重离子辐照试验，测试获取芯片的let翻转截面，这里，let翻转截面是芯片抗单粒子性能的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。