技术编号:19156882
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚氨酯树脂组合物和密封物。背景技术为了防止结露或免受污染,通常使用聚氨酯树脂组合物对电气电子元件等对象物进行密封(专利文献1)。这样的聚氨酯树脂组合物也多在高温环境下使用。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2008-231348号公报专利文献2:日本特开2001-352156号公报发明内容发明欲解决的技术问题然而,在暴露于高温环境的情况下,聚氨酯树脂组合物一旦软化或熔解,有时无法适当保护密封对象物。该发明为了解决上述问题而完成,其目的在于提供一种具有高耐热性的聚氨酯树脂组合物。用...
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