技术编号:19157281
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及镀敷件及其制造方法。背景技术如专利文献1所公开那样,公知有滚筒镀敷作为一次对大量的基材进行电镀的方法。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平1-139799号公报发明内容发明要解决的问题在滚筒镀敷中,存在如下问题:起因于镀层与基材的界面而镀层与基材的密合性较低。用于解决问题的方案本公开的一形态的镀敷件具备:基材,其含有1种以上的基材金属元素;以及镀层,其形成于所述基材的正上方,所述镀层至少含有第1镀层金属元素和与所述第1镀层金属元素不同的第2镀层金属元素,所述第2镀层金属元素是与所...
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