技术编号:19160832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板镀镍技术领域,尤其涉及一种在铝箔制作线路的电路板的焊盘做化学镀镍的工艺。背景技术一种铝箔材料电路板的化学镀镍工艺,所述电路板包含基板、绝缘胶、线路层、阻焊层、焊盘。所述基板是铝板、玻璃纤维板、铜板等不可弯折的厚金属材料的可以做成硬质电路板(pcb),所述基板是pi、pet、pvc等可以弯折的塑料薄膜的可以做成软质电路板(fpc)。所述电路板是经过以下工艺实现的:1,把铝板、玻璃纤维板、铜板等不可弯折的厚金属材料或者pi、pet、pvc等可以弯折的塑料薄膜与铝箔通过绝缘胶粘合在一起...
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