技术编号：19160852
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景鉴于电子产品的尺寸不断缩小，将定向微机电系统(mems)话筒集成到电子设备呈现出了一些挑战。例如，在mems话筒被结合到显示器的壳体中(诸如结合在监视器、所谓的一体化集成计算机、平板计算机和智能电话中)的情况下，mems组装件的厚度直接影响显示器壳体的总厚度。因此，较厚的mems组装件会导致体积更大的产品，这可能是消费者不希望的，特别是针对手持或便携式产品来说。概述提供了解决上述挑战的定向微机电系统(mems)话筒组装件。定向mems话筒组装件可包括mems话筒封壳、固定到mems话筒封壳的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。