技术编号:19161094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制造流体基冷却元件的方法,其中,流体基冷却元件构造成对设置在印刷电路板(pcb)上的生热元件进行冷却。此外,本发明涉及对设置在印刷电路板上的生热元件进行冷却的流体基冷却元件。根于现有技术,用于对计算机以及设置在印刷电路板上的其它生热电子和/或电气部件进行冷却的流体基冷却系统通常设计成类似于常规汽车发动机流体基冷却系统。该流体基系统通常是闭环设置,包括冷板、流体、流体输送管、流体冷却泵和热交换器。通常,用于流体基冷却系统的高性能冷板(即,液块或水块)由金属基座(通常由铜或铝构成)制备...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。