技术编号:1916521
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明所提供的,通过以轻质多孔陶粒为基材,在其内部吸附液态的相变储能材料,并采用改性环氧树脂作为封装材料制成;特别的,所述改性环氧树脂由环氧树脂胶、环氧固化剂和导热粉末均匀混合形成;所述导热粉末为具有高导热系数的石墨粉,因此显著地增大了改性环氧树脂的导热系数,以提高相变储能陶粒的换热效率,发挥相变储能陶粒相变储能调温功能。专利说明 [0001] 本发明涉及建筑材料领域,尤其涉及的是。 背景技术 [0002] 近年来,建筑节能已引起国内外能源、材料...
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