技术编号:19177371
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及石墨片技术领域,具体为一种用于导热的石墨片。背景技术随着电子技术的快速发展,对电子元件的导热散热要求越来越高,现有的石墨片的减震缓冲效果较差,在石墨片受到振动时,容易导致石墨片分层,为此,我们提出一种用于导热的石墨片。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种用于导热的石墨片,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于导热的石墨片,包括石墨本体,石墨本体顶侧壁的外侧设置有第一粘接层,第一粘接层的顶侧壁设置有发泡缓冲层,发泡缓冲层的顶侧壁设置有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。