技术编号：19179767
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种晶圆表面超小尺寸缺陷检测方法。背景技术随着芯片制造技术节点的不断下降，缺陷检测是非常关键的环节，目前业界主流的缺陷检测设备分为暗场扫描和明场扫描,电子扫描等；这些检测机台也在不断地更新换代，不断地增强自身检测缺陷的能力，从微米级不断下降到纳米级。晶圆的制造业也采用各种检测工具，想方设法的检测到所有对良率有影响的缺陷，但是检测机台总是存在临界点，一些超细尺寸的颗粒缺陷还是很难被现有的缺陷检测机台捕捉到，目前已经有沉积sin/氧化物薄膜来增大小尺寸缺陷,也收到...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。