技术编号：19179776
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对基板加压而管理基板的翘曲的设备及方法。背景技术增加半导体元件的集成度(integrity)，并细化半导体元件的图案。为了集成精细图案(finepattern)，半导体元件包括多层(multi-layered)精细图案，并包括用于连接层之间的精细图案的触点(contact)。该半导体集成电路一般为非常小且薄的硅片，但由各种电子零件构成，一个半导体芯片问世之前经过包括成像工序、蚀刻工序、沉积工序等各种制造工序。因此，为了制造半导体元件，在晶片(wafer)等半导体基板上沉积各种物质，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。