技术编号:19179797
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体芯片加工技术领域,具体为半导体单片集成电路的蚀刻设备。背景技术蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。湿蚀刻是指利用硝酸等化学药品的腐蚀作用来制造铜版、锌版等印刷版的方法,亦指用这种印刷版印成的书画。而现有的半导体集成电路蚀刻时,由于针对不同的芯片加工区域形状,需要不同的蚀刻刀具,而常规的生产过程需要设计一整条生产线分步完成。产品运送的过程中耗费的时间较长,且生产线占地面积大,提升了厂房成本,且现有的蚀刻刀具只能单独进行干蚀刻或湿蚀...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。