技术编号：19179809
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子及半导体集成电路制造领域，具体属于一种提高刷片机湿法清洗后干燥能力的装置及方法。背景技术在半导体芯片的制造过程中，通常需要对晶圆表面用刷片机进行湿法清洗。湿法清洗是目前晶圆制程中非常重要的一个工艺环节，主要是利用刷片机上的刷片头去除晶圆的颗粒，从而保证晶圆的高平整度，因此提高清洗的效率对于整个晶圆制程的研发和量产都有着至关重要的作用。利用刷片机对晶圆完成湿法清洗后，还需要对清洗后的晶圆进行干燥，目前主要采用氮气冲刷的方式来达成使晶圆干燥的目的。但是，随着晶圆工艺制程的逐渐先进，晶...
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