技术编号：19179817
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种内衬结构、反应腔室和半导体加工设备。背景技术等离子体刻蚀机通常用于完成对晶圆的电化学加工。为了得到一个气流平稳流动的腔室环境，并使腔室内壁不受等离子体直接轰击，一般在腔室的侧壁内侧安装有内衬。而且，为了能够将晶圆传入传出腔室内部，需要分别在腔室壁和内衬上设置开口，以供晶圆通过，并且还设置有可升降的内门，用以开启或关闭内衬开口。但是，现有的内衬结构在实际应用在不可避免地存在以下问题：其一，由于内门的内径与内衬的外径相同，这内门在上升过程中，很容易与内衬...
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