技术编号：19179823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及自动化设备领域，具体地，涉及一种制冷芯片封边设备。背景技术制冷芯片也叫热电半导体制冷组件、帕尔贴等，是指一种分为两面，一面吸热，一面散热，起到导热的贴片。制冷芯片成品需要对其进行点胶和粘贴的封边工艺处理，现有的处理方式是需要人工处理封边工艺。发明内容本发明的目的在于提供一种制冷芯片封边设备，通过设置用于制冷芯片的点胶和贴合机构，能够对制冷芯片进行点胶和贴合的封边工艺处理，并设置自动化的上料、下料、输送生产线，实现封边工艺自动化。为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种制冷芯片封边...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。