技术编号:19185214
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子封装与互连技术领域,特别是涉及一种基于亚稳态条件下锡基焊点的制备工艺。背景技术随着多功能电子产品小型化的不断发展,芯片越来越小,越来越强大,电子元件的使用条件也变得越来越复杂;因此,在当前电子产品发展趋势下,研究热循环和热老化对微连接界面的形成,生长和力学性能的影响是非常有必要的;由于含铅焊料对环境的破坏性影响以及对于人体的严重危害,人们反对使用含铅焊料的呼声越来越大;因此无铅焊料合金的研发及应用受到了学者的广泛关注;采用sn-3.0cu-0.5ag(sac305)焊料具有良好的热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。