技术编号：19190516
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及将安装了光学半导体元件的基板与密封所述光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合的底漆组合物和使用了该底漆组合物的光学半导体装置。背景技术作为光学半导体装置而已知的发光二极管(led)灯为利用由透明的树脂构成的密封材料密封安装于基板的led的结构。作为该密封材料，以往以来通用有环氧树脂基体的组合物。但是，环氧树脂基体的密封材料因伴随近年的半导体封装的小型化和led的高亮度化的发热量的增大和光的波长缩短而容易发生裂化和泛黄，导致可靠性的降低。对此，从具有优异的耐热性的点出发，...
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