技术编号：19192584
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led灯加工领域，特别是涉及一种led灯加工用冷却成型设备。背景技术led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。成型是指利用塑料的可挤压性与可模塑性，首先将松散的粒状或粉状原料从注塑机送入高温的料筒内加热，熔融塑化，使之成为粘流态熔体，以一定的压力和速度充入模具，经过保压、冷却后开启模具，就可获得一定形状和尺寸的塑料制品。现在的led灯加工用冷...
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