技术编号：19203154
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片镀锡加工领域，具体涉及一种芯片镀锡刮除装置。背景技术芯片是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，即集成电路的载体。芯片的结构主要包括主体以及设置在主体两侧用于与外界电路连通的pin脚。芯片生产出来后，为了便于后续的装配使用，还会经过多道工序处理，其中包括在pin脚上进行镀锡。问题在于，由于镀锡过程中有掺杂镀锡膏且镀锡的温度较高，会生成杂质或者残留多余的焊锡附着在pin脚上，使得pin脚形状变得不规整，相邻pin脚之间容易发生接触短路，导致芯片故障。实用新型内容有...
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