技术编号:19203685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及led封装设备技术领域,具体为一种倒装封装led片式光源模组。背景技术随着led应用领域日趋广泛,竞争也日臻白热化,因而高性价比成为led产品突围利器。为了追求高性价比,业界通常采用小尺寸封装体,增大芯片驱动电流,在一定程度上契合了当前发展趋势。传统装置有如下不足:1、led光源在发射光线的过程是360度进行照射,但是通过的led光源模组照射的范围只有180度,在一定程度上造成了光源的浪费,容易造成光衰,同时当电压不稳定时,各个led发散出光线的强度不同,降低了照射效果;2、同时现...
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