技术编号：1920527
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种用于包覆管道的砖，包括砖本体，所述砖本体呈半圆筒形结构，所述半圆筒形砖本体横向上的两端向外或向内弯折，各形成一个安装耳。使用时，每两个半圆筒形砖本体相对扣合形成筒形结构将管道包覆其中，砖本体上安装耳的设置，使得两个砖本体之间可通过螺栓相互连接。另外，本实用新型的用于包覆管道的砖由保温材料制成，不但可用于替代水泥管道，以降低热水管道的铺设成本，而且可以提高热水管的保温效果。专利说明用于包覆管道的砖 [0001]本实用新型涉及一种建筑...
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