技术编号:1921828
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型实施例公开了一种切割机卡具,实现了无需使用环氧树脂胶将石墨垫和半导体材料粘黏在内圆锯座上进行切割,进一步提高了切割效率。本实用新型实施例包括内圆锯座和拓展卡座,与内圆锯座下方平行连接,拓展卡座开有用于卡住石墨垫的卡槽。专利说明一种切割机卡具 [0001]本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种切割机卡具。 背景技术 [0002]随着半导体材料在各行各业的广泛应用,例如在集成电路技术中,半导体硅圆片是必不可少的重要芯片制造材料,在实际制...
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