技术编号：19225430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及喷墨用固化性组合物组，更详细而言，涉及由主剂和固化剂构成的双液型喷墨用固化性组合物组。另外，本发明涉及由上述双液型喷墨用固化性组合物组形成的固化物、其制造方法、具有上述固化物的印刷电路板和扇出型的晶片级封装。背景技术近年来，在半导体电路等领域中小型化的要求逐渐提高，为了应对该要求，半导体电路有时被安装为接近其芯片尺寸的封装(chipsizepackage，芯片尺寸封装)。作为实现芯片尺寸封装的手段之一，提出了以晶片级接合并进行片断化的被称为晶片级封装(waferlevelpackage...
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