技术编号:1923307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于陶瓷领域,尤其涉及一种陶瓷表面选择性金属化方法和一种陶瓷。背景技术在陶瓷表面形成立体电路,能够形成立体的、集机电功能于一体的电路载体。同时,表面具有立体线路的陶瓷器件具有较高的导热 系数和机械强度、较长的使用寿命、较强的耐老化性能等,因此在电子领域将得到广泛应用。目前,在陶瓷表面形成立体电路的工艺是表面除油-机械粗化-化学粗化-敏化活化-化学镀,工艺繁琐,且得到的金属镀层即电路与陶瓷基材的附着力较低。例如,CN101550546A中公开了一种陶瓷...
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