技术编号:19237899
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体照明技术领域,具体地说,涉及一种用于led固晶的点胶头。背景技术固晶又称为diebond或装片。固晶即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域,一般来说,led使用的胶体是导电胶或绝缘胶,导电胶点在焊盘上,绝缘胶点在焊盘位之外,使led固定在基板上并形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。传统的固晶胶涂覆方式是通过自动点胶头将固晶胶以球状或水滴状的形状点在基板上,之后将led覆盖在基板上并挤压固晶胶,给固晶胶施加一个下压力f,进而将球状或水滴状的固晶胶压平(如图1),由...
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