减少混合信号多芯片MEMS器件封装中的串扰的制作方法技术资料下载

技术编号:19283450

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本发明涉及用于串扰防护的方法和设备。更具体地,本发明涉及包括至少一个微机电传感器的电子部件封装中的串扰防护。背景技术微电子机械系统(简称为mems)可以被定义为其中至少一些元件具有机械功能的小型化的机械与电子机械系统。由于利用用于创建集成电路的相同或相似的工具来创建mems器件,因此可以在同一硅片上装配微机械件和微电子件。可以应用mems结构来快速且准确地检测物理性质的非常小的变化。例如,可以应用微电子陀螺仪来快速且准确地检测非常小的角位移。对mems结构的可移动部分的移动的检测例如可以是电容性...
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