技术编号:1929168
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于热等静压陶瓷球包套烧结工艺的封装装置,该封装装置包括石墨罐(1)、石墨篮(2)、封装层及陶瓷球单元,石墨篮(2)设置在石墨罐(1)中,石墨篮(2)底部设有封装层,陶瓷球单元设置在封装层上,包括陶瓷球层(5)及设置在陶瓷球层(5)之间的隔层。与现有技术相比,本实用新型结构简单,操作方便,无需繁琐的玻璃包套真空封装系统,只需简单的真空炉就可以满足要求,适合工业化生产,能有效降低加工成本。专利说明一种用于热等静压陶瓷球包套烧结工艺的封装装置...
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