技术编号：19311863
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本说明书属于涂层材料领域，涉及一种防粘材料。背景技术在现代社会，诸如电讯、汽车、消费性电子产品、网络和计算机等终端用户市场的技术变化和发展是需求增加的主要驱动因素。硅器件的未来发展可能需要在性能、质量和可靠性方面更好地提高电子封装。据业内领先的分析师称，半导体器件的年销售额增长率在8-11％的范围内。对于半导体组装和封装设备工业来说，每年的增长率约为13-19％。尽管2008-2009年ic出货量有所下降，但这只是发展过程中的暂时下滑。近年来数量已经开始再次上升。预计2017年的ic增长率为22...
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