技术编号:19341252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅棒加工设备技术领域,特别是涉及一种半导体全自动滚圆机。背景技术半导体滚圆机是进行半导体硅棒进行滚圆磨削的设备,并需要对硅棒进行磨of面或开v槽,为下道工序做准备。目前,行业内现有市场半导体滚圆机设备进行滚圆磨削时,通常设置一道粗磨、一道精磨,磨削效率较低,同时不能兼顾of面磨削或开v槽功能,设备自动化程度较低。针对上述问题,特提出本实用新型。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种半导体全自动滚圆机,该半导体全自动滚圆机能够实现从开始上料至磨削完毕后下料整个过程的自动化,同时兼顾了...
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