技术编号:1940126
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铝及铝合金封接,特别涉及一种铝及铝合金 封接用低熔玻璃及其制备方法。 背景技术铝及铝合金封接用低熔玻璃适用于一些铝封接插件,电子领域中 的铝封接插件是铝电解电容中的一个重要部件,它适用于温度变化不大、工作频率不高(不高于25kHz)的场合。如汽车电子、家用电器、 信息通讯器材、工业领域、军事及航空航天领域。由于铝的熔点为 660°C,热膨胀系数为236X10^厂C,而铝合金的熔点为605 650°C , 因而要求用于铝及铝合金封接用低熔玻璃使用温...
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