技术编号:1940700
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及聚合物-陶瓷电介质组合物,使用该电介质组合物的埋入式(或嵌入式)电容器以及其中埋入有电容器的印刷电路板。更具体地,本发明涉及聚合物-陶瓷电介质组合物,其可以确保因界面极化(其用来使陶瓷的表面带电)导致的高介电常数,以及使用该电介质组合物的电容器以及印刷电路板。背景技术 安装在印刷电路板上的各种类型的无源元件已经成为使最终产品小型化的巨大障碍。具体地,由于半导体有源元件被埋入,以及在半导体有源元件中输入端/输出端的数目增加,需要保证有足够的空间以在...
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