技术编号:19410547
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域,具体涉及一种紧密集成的芯片封装结构及由其形成的相控阵列射频收发装置。背景技术与地面的无线通信飞速发展到低延迟、高容量、大带宽的5g时代不同,卫星通信仍以语音需求为主,容量有限,覆盖不足。这是由于卫星的制造、发射和运营成本使卫星星座的建设速度远远落后于地面无线通信基站。传统的静轨同步卫星虽然区域覆盖面积大,但存在距离远、体积和重量大、制造和发射成本高的问题,加上同步轨道资源有限,很难支持宽带终端服务。随着信息技术的迅猛发展,高频率大带宽小型卫星的成功开发以及火箭运载技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。