技术编号：19410548
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及先进电子封装领域，涉及用于嵌入式封装工艺及结构，具体涉及一种多芯片的嵌入式abf封装结构及其制造方法。背景技术先进电子封装领域的塑封工艺过程中，塑封之后无论是晶圆级或是大板级都会产生翘曲，面积越大，塑封产生的翘曲量也越大，对后续封装工艺的进行影响也越大，甚至当翘曲超过一定程度时，后续工艺将不能进行。而减少塑封产生的翘曲量成为当前急需解决的一大关键问题，目前很多厂家都在寻求解决办法。发明专利cn109003948a中提到了一种双面三维堆叠封装结构及封装方法，在基板两面分别贴至少一层芯片，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。