技术编号：19410553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光电模组领域，尤其涉及一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装工艺方法。背景技术随着tof（timeofflight）和结构光3d感应技术日渐成熟，以及3d摄像行业的快速发展，普通的泛光照明模组远远不能满足市场需求，例如摄像模组和泛光照明模组配合工作，在三维重建、人脸识别等领域都得到广泛的应用，但是受限于现有模组生产的制作工艺，产品一致性、对准精度等都还有提高的空间。申请号201910497174.6的专利公开了一种泛光照明模组的晶圆级封装结构及封装方法，该封装方法主要包括以下步骤：首先...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。