技术编号:1941686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在半导体加工应用中使用的具有低杂质含量且低缺陷 密度的石英玻璃锭。该石英玻璃锭通过使用直接拉制的石英制品作为 原料而制成。背景技术用于微芯片制作的半导体晶片加工过程需要包括顺序的且重复的 步骤,如掩模、沉积和蚀刻。在蚀刻步骤中,晶片和发生蚀刻的腔室 暴露在侵蚀性环境中,如活性离子蚀刻和等离子体蚀刻。由于蚀刻工 艺的侵蚀特性,从而,为了进行可靠的晶片加工,必须小心选择蚀刻 腔室的材料。因而,最内侧的蚀刻腔室部件通常是由石英玻璃制得。 理论上,蚀刻纯...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。