技术编号：19418071
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器封装和用于制造传感器封装的方法。背景技术越来越多的传感器倾向于集成到半导体芯片中。可以封装这种传感器芯片。所得到的传感器封装可以用作电子设备的部件，并且例如可以被布置在这种设备的外壳内。期望减小传感器封装的体积，特别是考虑到允许这些传感器封装在所要求的电子设备内的减小的空间。ep2952886(a1)涉及用于制造气体传感器封装的方法，以及根据这种方法制造的气体传感器封装。该方法包括将半导体芯片安装在载体上和施加模塑料(moldingcompound)以至少部分地包围半导体芯片从而...
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