技术编号:19419000
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。优先权要求和相关申请的交叉引用本申请要求2018年4月23日提交的美国专利申请号15/960,179和2017年5月11日提交的临时申请号62/504,834根据35u.s.c.§119(e)(1)所享有的权益,这些申请据此以引用方式全文并入。以下描述涉及集成电路(“ic”)的加工。更具体地说,以下描述涉及用于加工准备键合的已分割管芯的技术。背景技术管芯可以作为各种微电子封装方案的一部分以三维布置堆叠。这可以包括在较大的基础管芯上堆叠一个或多个管芯的层、以竖直布置堆叠多个管芯以及两者的各种组合。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。