技术编号：19419921
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电路板成型工艺，尤其涉及一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法。背景技术线路板的表面通常会电镀镍金，以便于焊接或邦定。通常的表面粗糙度在0.2-0.4um。但是有一类特殊的线路板，其要求表面粗糙度小于0.05um。然而，现有的铜面电镀镍金受工艺的影响，造成加工后的表面粗糙度达不到生产要求，因此，亟需对传统的生产工艺进行改进。发明内容因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法。一种低粗糙度的电镀镍金的制作方法，包括以下步骤：(1)：铜面处理，采用低粗糙度...
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