技术编号:19420105
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及带有电极的基板、层叠基板及有机器件的制造方法。背景技术有机器件可以通过在基板上形成第1电极、有机功能层及第2电极来制造。在有机器件的制造过程中,若在具有绝缘性、高电阻特性的基板上形成第1电极那样的导体,则因制造过程中产生的静电而有形成有第1电极等的基板带电的情况。由于该静电电压的原因,空中的颗粒等被拉近而附着于基板上,产生颗粒所致的缺陷,或因积存于基板的电荷的放电时的电击而在制造中的结构体产生缺陷,从而有制造成品率降低的趋势。对此,专利文献1公开了在基板中在与形成第1电极等的面相反的面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。