技术编号：19426251
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种壳体及其制备方法和电子设备。背景技术一般地，电子设备的壳体的制备过程包括如下步骤：将陶瓷粉与有机物混合，再经成型得到壳状生坯，壳状生坯再经过烧结得到具有一定外形和尺寸的坯料，坯料经过加工得到最终外形和尺寸的壳体。上述制备过程中，为了保证各制程(成型、烧结及坯料加工)中壳状素材的强度，需要各制程的壳状素材具有一定的厚度，导致坯料的加工余量较大。因此，上述通过壳状生坯烧结制备壳体的过程中，坯料的加工余量较大，导致加工成本较高。一些研究通过对陶瓷板进行热弯以得到壳...
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