技术编号：19431300
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种处理器温度调控方法及装置。背景技术随着移动终端性能的不断提升，其采用的处理器的核数也越来越多，目前达到了四核甚至八核，但是发热问题一直是一个难以解决的技术问题。现有技术中，解决发热问题的主流做法是利用温度调控的程序读取处理器上面的热敏电阻的温度，然后根据读取的温度对处理器进行温度调控。其原理在于，当处理器在持续高负荷运转一定时间后，其温度就会达到一个高温，比如90度，这时候调控程序就会对处理器进行降频。由于处理器升温非常快，但是终端整体的散热很慢，也就是说...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。