技术编号：19436173
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体为一种裸芯片粘片装置。背景技术集成电路的封装过程为：来自前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片(划片)，然后切割好的裸芯片从圆片上取下来贴装到相应的基板的小岛上(粘片)，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将芯片的接合焊盘连接到基板的相应引脚（键合），并构成所要求的电路；然后再对独立的芯片用塑料外壳或黑胶加以封装保护(塑封)，塑封之后还要进行一系列操作如切筋、打弯、打印等，完成后进行成品测试，通常经过入检、和包装等工序，最后入库出货。目前市场上大部...
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