技术编号：19442971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及散热器，特别涉及一种散热吸热壳体结构。背景技术目前工业用电路板设计的规格日益小型化，所有封装级的功率密度都显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要，而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本，却不会带来任何功能上的优势，它们提供的是可靠性。如果没有散热解决方案，许多电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大，由于泄漏与温度相关，因此散热设计显得更...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。