技术编号:19446220
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀技术领域,具体为一种能够使得电镀阴极上下接触的装置。背景技术电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀和牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变,电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。阴极连接使用轴套式和软导线式两种,经过多年的生产实践证明,轴套式阴极连接方法,由于磨损和腐蚀的存在,当它们浸在镀液中工作时,使电解液遭受金属离子的污...
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