技术编号:1945094
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种熔制温度低、且硼原料挥发量小的低介电常数玻璃纤维,它可 用作覆铜板的增强材料。技术背景随着信息技术的迅速发展,电子产品和配件中电信号处理速度的大大提高,电 路基板向高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化发展,印刷电路板的 介电性能成为制约信息技术发展的因素之一。同时雷达技术的不断的进步要求相应 的雷达天线罩要有更好的透波性,这就要求所使用材料要有低的介电常数和低的介 电损耗。目前通用的低介电玻璃纤维的组成均为氧化物玻璃系统,以高硼含量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。