技术编号:1946309
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种钢筋混凝土建筑物的建造施工工艺,尤其是建造微电子 工业厂房的钢筋混凝土建筑物逆作法施工工艺。背景技术微电子工业厂房是生产电子芯片的工业厂房,主厂房基础采用独立柱基础、条形基础及筏板式基础的复合地基基础;上部结构形式为钢筋砼框架剪 力墙结构,屋面为钢桁架屋面,楼层为3、 4、 5层, 一般不超过30米高。主 厂房为超长超宽无缝结构,该厂房中设洁净室厂房,洁净室的洁净度为10万 级,即每立方米空气中含lum粒子数不超过3X106;洁净方式为垂直层...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。