技术编号:19473304
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于镀镍技术领域,具体的说是一种镀镍方法。背景技术化学镀中发展最快的一种;镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业;以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类;镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。半导体晶片在倾割前有镀层不均匀现象,很多时候这种现象不易被发现,只有在晶片倾割成晶粒并在焊接后对通过焊接件做拉力测试才能发现镀层脱落的有关情况;晶...
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