技术编号：1948197
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种安装在切削装置的主轴上来使用的切削刀具。 背景技术在表面上通过分割预定线划分开来地形成有IC (Integrated Circuit 集成电路)、LSI (large scale integration大规模集成电路)等多个器件的 半导体晶片，通过安装有切削刀具的切割装置(切削装置)而分割成一 个一个的器件，并利用于移动电话、个人计算机等电气设备中。切割装置具有保持晶片的卡盘工作台、和切削保持在该卡盘工作台 上的晶片的切削构件，切割装置能够将...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。