技术编号:1948575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装材料,特别是一种新型低烧玻璃陶瓷复合材料;本发明还涉及这种新型低烧玻璃陶瓷复合材料的制备方法。背景技术随着电子元器件逐步向高功率化、高密度化和高集成化发展,使得微电子封装出现了多种新技术、新结构,如圆片级模块封装(WSP)和多芯片封装(MCP)等。这些新的封装模式要求通过封装材料和电路材料的低温共烧来实现高密度和高可靠性封装。因此,先进封装技术对封装材料提出了更高的要求,即低的烧结温度(≤1000℃)、低的介电常数(5~6,1MHz)...
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