技术编号:19532829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装制造领域,具体涉及一种rf射频装置的键合方法。背景技术现有的rf射频装置,多采用的是先将rf控制芯片进行塑封,然后在塑封体上形成再分布层,在再分布层上或者在再分布层中形成rf线圈结构。该种方法虽然实现了集成度的提高,但是其工艺上需要先进行塑封体的封装,然后再沉积再分布层,这样的顺序,导致其产率降低,且在该顺序中,只能在最后进行总体的测试,对其良率是不利的。发明内容基于解决上述问题,本发明提供了一种rf射频装置的键合方法,其包括:(1)形成第一待键合部分,所述第一待键合部分包...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。